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Artikelbeschreibung:
ECS Elitegroup LIVA Z3 Plus Intel 10thi3 BareboneBarebone-System von ECS Elitegroup mit CPU, integrierter Grafikeinheit (4K@60Hz), Intel WiFi 6 AX200 Modul mit Bluetooth 5.0 und integriertem Mikrofon.Rasant schnell Intel Comet Lake-U Intel Core Prozessoren der 10. Generation bieten eine evolutionäre Verbesserung der Leistung die es Ihnen ermöglicht, tägliche Computeraufgaben reibungslos und effizient zu erledigen.Hervorragende Konnektivität 802.11ax MU-MIMO bietet hohe Verbindungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 GBit/s und eine effiziente Datenübertragung, um Filme und YouTube-Videos in hoher Qualität auf mehrere Geräte gleichzeitig zu übertragen.Erledigen Sie mehr mit Alexa Dank integriertem digitalen Mikrofon werden Geräusche klar und deutlich erkannt, sodass Sie Aufgaben auf dem PC ganz einfach per Sprache steuern können.Lebendiges Bildmaterial Die 4K-Auflösung mit 60 Bildern pro Sekunde bietet viermal so viele Pixel wie die übliche Auflösung von 1920 x 1080 und sorgt so für eine viel lebendigere und klarere Darstellung.Eigenschaften:Modell: ECS LIVA Z3 PLUS-Intel10thi3CPU:Intel SoC Comet Lake i3-10110U (Dual-Core)Anzahl der Kerne: 2Threads: 4Fertigungstechnik: 14 nmCache: 4 MB Intel Smart CacheIntegrierte Grafikeinheit: Intel UHD-Grafik (Auflösung max. 4096 x 2304 @ 60Hz)Kühllösung: SoC Thermal Fan ModuleRAM-Sockel: 2x DDR4 SO-DIMM 2400 / 2666 MHz, bis zu 32GBSpeichersockel: M.2 SSD 2280 SATA/PCIe (unterstützt Intel Optane Technology)WiFi-Modul:Intel AX200 WiFi Card (Formfaktor M.2 2230)WLAN-Standard: Wi-Fi 6 802.11axBluetooth 5.0Anschlüsse Front: 3x USB-A 3.1 Gen 1, 1x USB-C 3.1 Gen 1, 1x 3,5 mm Klinke (Combo)Anschlüsse Rückseite: 1x HDMI 2.0, 1x mini DisplayPort, 2x Gigabit LAN (1x Intel LAN)Mikrofon: Built-in 4 D-MIC for AlexaStromversorgung: 90 Watt Netzteil 19V/4,74AThermal Design Power: 35 Watt TDPVESA-MountAbmessungen: 11,7 x 12,8 X 3,5 cmGehäusefarbe: SchwarzAllgemein - Gewicht (kg)1.5 ECS LIVA Z3 Plus. Gehäusetyp: USFF, Produkttyp: Mini-PC Barebone. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Anzahl der Speichersteckplätze: 2, RAM-Speicher maximal: 64 GB. Unterstützte Speicherlaufwerke: SSD, Speicherlaufwerk Schnittstelle: PCI Express. Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2. WLAN-Standards: Wi-Fi 6 (802.11ax). Stromversorgung: 90 WProzessorEingebauter ProzessorJaProzessorherstellerIntelProzessorgenerationIntel® CoreTM i3 Prozessoren der 10. GenerationProzessori3-10110UProzessor-Taktfrequenz2,1 GHzAnzahl Prozessorkerne2Prozessor-Threads4Prozessor Lithografie14 nmProzessor Boost-Frequenz4,1 GHzProzessor-Cache4 MBThermal Design Power (TDP)15 WCPU Konfiguration (max)1SpeicherArbeitsspeicher TypSO-DIMMAnzahl der Speichersteckplätze2Unterstützte ArbeitsspeicherDDR4-SDRAMSpeichermediumUnterstützte SpeicherlaufwerkeSSDunterstützte SpeicherlaufwerksgrößenM.2Speicherlaufwerk SchnittstellePCI ExpressAnzahl der unterstützten Speicherlaufwerke1GrafikEingebaute GrafikadapterJaNetzwerkEingebauter Ethernet-AnschlussJaWLANJaTop WLAN-StandardWi-Fi 6 (802.11ax)WLAN-StandardsWi-Fi 6 (802.11ax)Anschlüsse und SchnittstellenUSB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A3USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C1Anzahl HDMI-Anschlüsse1HDMI-Version2.0Anzahl Mini DisplayPorts1Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-AnschlussJaAnzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)2Gleichstrom-Anschluss (DC)JaDesignGehäusetypUSFFProduktfarbeSchwarzProdukttypMini-PC BareboneProzessor BesonderheitenIntel® Virtualization Technologie (VT-X)JaLeistungNetzteiltypExterner AC-AdapterAC-Adapter Ausgangssstrom4,74 AGewicht und AbmessungenBreite117 mmTiefe128 mmHöhe35 mm Eingebauter Prozessor:JaProzessorhersteller:IntelProzessorfamilie:Intel® CoreTM i3Prozessorgeneration:Intel® CoreTM i3 Prozessoren der 10. GenerationProzessor:i3-10110UProzessor-Taktfrequenz:2,1 GHzAnzahl Prozessorkerne:2Prozessor-Threads:4Prozessor Lithografie:14 nmProzessor Boost-Frequenz:4,1 GHzProzessor-Cache:4 MBThermal Design Power (TDP):15 WCPU Konfiguration (max):1Arbeitsspeic